【51CTO.com原创稿件】芯片堆叠本领推动着摩尔定律捏续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供唯独无二的系统想象功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考据经由，助力罢了速率更快、质料更高的3D想象拘谨【HHK-089】ヨダレを垂らして絶叫ファック 震える巨乳 雪乃，赢得更高的坐褥成果。

　　在已往的半个世纪中，在摩尔定律的驱动之下，半导体芯片赶快发展，诡计力一直保捏着大跨度的发展。关联词，跟着硅芯片已靠拢物理和经济本钱上的极限，摩尔定律启动放缓了，半导体工艺升级带来的诡计性能的升迁不行再像以前那么快了，每一代制程工艺的研发和熟练需要的时辰将越来越长。

　　为了升迁芯片性能，半导体行业一方面正在陆续鼓励制程演进，另一方面则在不停探索、发展2.5D/3D堆叠、Chiplet(芯粒)等先进封装本领。近日，Cadence认真委派全新Cadence Integrity 3D-IC平台，这是业界首款竣工的高容量3D-IC平台，将想象想象、物理罢了和系统分析联书籍成于单个经管界面中。

Cadence公司数字与签核业绩部家具工程资深群总监刘淼

　　Cadence公司数字与签核业绩部家具工程资深群总监刘淼在接管记者采访时示意，芯片堆叠本领推动着摩尔定律捏续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供唯独无二的系统想象功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考据经由，助力罢了速率更快、质料更高的3D想象拘谨，赢得更高的坐褥成果。

　　后摩尔期间，堆叠本领成为芯片发展趋势

　　这次媒体换取会上，刘淼当先共享了扫数这个词芯片行业的发展近况与未来趋势。刘淼示意，芯片想象主要有四个脉络：器件层、圭臬单元库+片上内存SRAM、Block层和系统层。要让摩尔定律延续下去，就要从两个不同的维度起程，一是More Moore，即深度摩尔，即在介质和工艺上进行深度研发。

　　刘淼强调，仅从这一维度起程【HHK-089】ヨダレを垂らして絶叫ファック 震える巨乳 雪乃，清澈无法支捏摩尔定律走下去，因为看不到本钱的权贵镌汰。因此，必须从More than Moore，即系统角度起程，运用堆叠本领，升迁单元面积上的密度才智够让摩尔定律延续下来。

　　据了解，Cadence在多个小芯片(Multi-Chiplet)封装边界已经栽植了20多年，从1980年启看成念系统级封装，到2004年推出RF模块，再到2010年启动研发2.5D本领，已经具备额外熟练的本领。

　　刘淼示意，自2012年推出镶嵌式键桥本领之后，Cadence不仅支捏 FOWLP和Bumpless 3D集成，还提供先进Co-package，如能够把光和硅堆叠起来。这次认真委派的Integrity 3D-IC平台，能够让SoC(片上系统)想象和封装团队协同对系统进行优化，还将想象想象、物理罢了和系统分析功能集成在单个经管界面中，简化了多种EDA器具的使用。

　　Cadence Integrity 3D-IC平台：结伙的经管界面和数据库，罢了物理考据、电源、热仿真全经由经管

　　Cadence这次委派的Integrity 3D-IC平台，罢了了Cadence想象经由每个设施的器具整合，变成了数据无缝对接，里面器具系统闭环，安稳了芯片想象厂商的使用难度和本钱。

　　刘淼示意，Cadence的Integrity 3D-IC平台是其世俗3D-IC处罚有谋略的构成，同期集成了系统、考据及IP功能。据先容，该平台支捏Palladium Z2和Protium X2进行全系统功耗分析;基于小芯片的PHY IP互联;Virtuoso想象环境和Allegro封装本领的协同想象;集成化的IC签核索取和STA。通过Integrity 3D-IC平台，Cadence将我方的Virtuoso想象环境和Allegro封装本领罢了了数据库的结伙，买通了里面器具互通瓶颈。

　　Integrity 3D-IC平台还集成了Sigrity仿真本领、Clarity 3D Transient Solver电磁场求解器及Celsius Thermal Solver热求解器，不仅能够进行系统级贯串的3D想象，还不错展现竣工的系统级视图和Chiplet到PCB板的映射。

　　刘淼告诉记者，在Cadence Integrity 3D-IC平台面貌上，中国团队作出了超越的孝顺。据先容，在该面貌中，中国研发团队提倡了Native 3D Partitioning(同构和异构裸片堆叠)有谋略，能够灵验地升迁3D堆叠下的PPA。该本领也体现了Cadence中国团队开导15年来蕴蓄的本领实力。

　　除此以外，Integrity 3D-IC平台还支捏3D静态时序分析Tempus有谋略。比拟2D封装，3D-IC会权贵地升迁Corners数目，加大厂商考据难度和本钱。Tempus的快速、自动裸片分析本领(RAID)不错将这也曾由压缩至1/10。其3D exploration经由不错通过用户输入信息将2D想象网表平直生成多个3D堆叠场景，自动选拔最优化的3D堆叠建设。另外，在系统级分析和签核经由上，Integrity 3D-IC平台能够进行时序分析、物理考据、电源和热仿真经管等经由。

　　刘淼示意，Integrity 3D-IC平台是EDA行业发展的一大趋势，未来3D想象器具和东谈主工智能想象器具能够也将进一步整合，镌汰芯片想象本钱。

　　为不同应用场景提供更高的坐褥成果

　　Integrity 3D-IC平台适用于不同应用场景的芯片片，其面向超大限制诡计、消费电子、5G通讯、移动和汽车应用，相较于传统单一脱节的Die-by-Die想象罢了规律，芯片想象工程师不错运用Integrity 3D-IC平台赢得更高的坐褥成果。

　　刘淼示意，天然不同的应用有着不同的诉求，但存算一体化确定亦然一个主要的趋势，将会在未来的许多场景中得到应用。他示意，现在许多AI公司正在研发存算一体化的芯片，其最大谋略是让功耗不要铺张在传输当中，因此把存储和运算放在一齐，不但能够提高成果，还能镌汰功耗，这就需要Integrity 3D-IC平台进行支捏。此外，在通讯边界， HBM能够提供满盈的带宽，这亦然HBM遴选2.5D的压根原因。

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　　据先容，现在包括中兴通讯 lightelligence等，王人已经是Cadence的客户。“只有是在往2.5D标的走的企业，包括CPU、GPU公司，王人是Cadence的客户。”刘淼如是说。

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